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总投资2.44亿元 吕梁这一半导体材料产业基地项目签约

2026-01-03 10:10:14 来源: 吕梁日报

  近日,吕梁经济技术开发区与深圳羲航半导体有限公司签约了吕梁市高纯镓及下游化合物半导体材料产业基地项目。

  据悉,该项目计划建设超高纯镓(7N及以上)及下游化合物半导体材料产业基地,年产规模达200吨,总投资约2.44亿元,旨在构建从粗镓提纯到单晶制备的完整产业链,为国内半导体芯片、第三代半导体器件等高端领域提供关键基础材料。

  项目将分两阶段实施。其中,第一阶段聚焦7N及以上高纯镓的提纯工艺与产能建设;第二阶段将启动赤泥综合利用,提取镓、钪、锑等稀有金属,实现资源循环利用与产业延伸。

  项目投产后,预计年产值超10亿元,年利税超1亿元。

  此次签约是吕梁市深入实施创新驱动发展战略、加快构建现代化产业体系的重要举措,也是吕梁经济技术开发区推动精准招商、推动产业链升级的重要成果。

  据介绍,吕梁经济技术开发区将持续优化营商环境,强化要素保障,为项目建设和企业发展保驾护航,推动项目早日落地生根、开花结果。(付永文)

[责任编辑: 赵睿]